（原标题：迈为股份(300751.SZ)：具有扇出头板级封装关连的期间储备）官方

格隆汇6月17日丨迈为股份(300751.SZ)在投资者互动平台默示，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装官方，为行业提供封装工艺合座经管决策，具有扇出头板级封装关连的期间储备，并执续情切和布局半导体行业新期间和新工艺。