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发布日期:2024-07-24 10:12 点击次数:200
(原标题:迈为股份(300751.SZ):具有扇出头板级封装关连的期间储备)官方
格隆汇6月17日丨迈为股份(300751.SZ)在投资者互动平台默示,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装官方,为行业提供封装工艺合座经管决策,具有扇出头板级封装关连的期间储备,并执续情切和布局半导体行业新期间和新工艺。
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